Elektrolitikus rézfólia merev áramköri lapokhoz

JTCSLC · JDLC

Jellegzetes
Alacsony profilú fóliatermékek kiváló finom vonalakkal.
Tekercses és lapos fóliák kaphatók.

JTCSLC
Az alacsony érdesség mikrodurvítás alkalmazásával érhető el
Nagy hámlási szilárdság és jó hőállóság

JDLC
Nagy leválási szilárdságot mutatnak a félvezető tömítőlemezek anyagaiban
Kiváló méretstabilitás
Jó maratási tényező

Alkalmazás
HDI (High Density Interconnect) kártya
IC tömítés betöltő lemez
Magas rétegű áramköri lap

CAC (alumínium szubsztrát rézfólia)
Rézfólia négy oldalának alumínium szubsztrátumhoz hőlehúzó ragasztóval történő ragasztásával készült termék.
Egy- vagy kétoldalas ragasztású rézfólia termékek kaphatók.

Jellegzetes
Megakadályozhatja a bélyegzés során az idegen anyagok keveredése által okozott horpadásokat és gyűrődéseket, és hozzájárulhat a hozam javításához.
A SUS lemezhez képest növelheti a bélyegzési bemenetek számát és csökkentheti a folyamat költségeit a bélyegzési folyamat csökkentésével.

Alkalmazás
Nyomtatott áramköri lapok (főleg magas rétegű áramköri lapok)

Népszerű tags: elektrolit réz fólia merev áramköri lapokhoz, Kína elektrolit réz fólia merev áramköri lapokhoz gyártók, beszállítók, gyár, Professzionális hangszóró -alkatrész beszállítói, Titán fólia az elektronikához, Rugalmas titánfólia, Nikkelfólia a korrózióállóság érdekében, Hangszóró szekrény hangolóeszközök, Hangszóró körüli öntési oldatok